Nové čipy spáchají sebedestrukci po zásahu rádiovými vlnami  
Na scénu přichází dočasná elektronika. Mohou to být senzory na plantážích, měřiče v životním prostředí anebo třeba výzvědné mikroboty na citlivé misi. Elektronika takových zařízení po ozáření rádiovými vlnami specifické frekvence sama sebe rozleptá.

Vypařený mikročip. Kredit: Cornell University.
Vypařený mikročip. Kredit: Cornell University.

Představte si elektronické zařízení, které obsahuje citlivé informace. A skutečně hodně nechcete, aby se dostaly do nepovolaných rukou. Anebo máte elektroniku, která splnila svůj účel, ale je jenom obtížně dostupná. V obou těchto případech by se velmi hodila technologie, která zničí nebo znehodnotí elektronické obvody na dálku. V nedávné době se již objevily elektronické prvky, které jsou z rozpustných materiálů a zničí je tedy vlhkost. Další zase likviduje určitá teplota, takže je k tomu nutný zdroj tepla a energie.


Ale jde to i jinak. Přesně pro takový účel vyvinuli specialisté americké Cornellovy univerzity a společnosti Honeywell Aerospace technologii, která umožňuje na dálku vypařit elektronické obvody, aniž by se jich už musela dotknout lidská ruka, či k nim bylo nutné cokoliv přidávat nebo připojovat.


Ved Gund. Kredit: Cornell University.
Ved Gund. Kredit: Cornell University.

Ved Gund a jeho tým vytvořili mikročip z oxidu křemičitého, který je uložen v polykarbonátovém obalu. V tomto obalu se nacházejí mikroskopické dutiny, které jsou vyplněné rubidiem a bifluoridovou solí NaHF2. Tyto chemikálie mohou spustit reakci, při které vznikne spousta tepla a žíravina, čímž se čip záhy zlikviduje.


K reakcím chemikálií v polykarbonátovém obalu čipu dojde tak, že čip zasáhnou rádiové vlny o specifické frekvenci. Na rádiové vlny zareagují miniaturní grafen-nitridové záklopky, které od sebe oddělují chemické látky v obalu čipu. Jakmile se záklopky otevřou, tak se smísí rubidium s bifluoridovou solí. Rubidium se prudce zoxiduje a uvolní teplo, které odpaří polykarbonátový obal čipu. Zároveň dojde k rozložení bifluoridové soli a ke vzniku kyseliny fluorovodíkové, která se postupně uvolňuje a elektroniku rozleptá.


Cornell University.
Logo Cornell University.

Podle badatelů tento nový sebedestrukční systém nabízí oproti těm předešlým celou řadu výhod. Podstatné je především to, že je možné takové čipy relativně snadno vyrábět ve velkém. Zároveň je možné používat takové sebedestrukční prvky stavebnicově. Jsou jako kostky LEGO, které je možné vypařit na dálku. A když z takových kostek postavíte nějaké elektronické zařízení, tak ho můžete vypařit nebo zásadním způsobem znehodnotit celé najednou.


Mikročipy a obvody s unikátní schopností sebedestrukce jsou klíčovým prvkem nového typu elektroniky – takzvané dočasné elektroniky (anglicky transient electronics). Taková technologie má do budoucna velmi slušný potenciál. A nejde jenom o ochranu kriticky významných dat a čipů. Při sebedestrukci takové elektroniky nevznikají žádné škodlivé produkty, takže se může stát součástí biomedicínských aplikací nebo třeba elektroniky pro životní prostředí.

Literatura
Cornell University 16. 1. 2018.

Datum: 28.01.2018
Tisk článku

Impulzové obvody - Hruškovič Miloslav
Knihy.ABZ.cz
 
 
cena původní: 214 Kč
cena: 214 Kč
Impulzové obvody
Hruškovič Miloslav
Související články:

Čip s rekordní bezdrátovou přenosovou rychlostí     Autor: Dagmar Gregorová (26.11.2011)
Obvody odolné vůči záření z mechanických součástek     Autor: Stanislav Mihulka (01.07.2012)
Vývojáři předvedli první mikročip, který ultrarychle komunikuje světlem     Autor: Stanislav Mihulka (24.12.2015)
Převratné terahertzové mikročipy nabízejí nový pohled skrz hmotu     Autor: Stanislav Mihulka (16.02.2017)



Diskuze:




Pro přispívání do diskuze musíte být přihlášeni


















Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace