Nové čipy spáchají sebedestrukci po zásahu rádiovými vlnami  
Na scénu přichází dočasná elektronika. Mohou to být senzory na plantážích, měřiče v životním prostředí anebo třeba výzvědné mikroboty na citlivé misi. Elektronika takových zařízení po ozáření rádiovými vlnami specifické frekvence sama sebe rozleptá.

Vypařený mikročip. Kredit: Cornell University.
Vypařený mikročip. Kredit: Cornell University.

Představte si elektronické zařízení, které obsahuje citlivé informace. A skutečně hodně nechcete, aby se dostaly do nepovolaných rukou. Anebo máte elektroniku, která splnila svůj účel, ale je jenom obtížně dostupná. V obou těchto případech by se velmi hodila technologie, která zničí nebo znehodnotí elektronické obvody na dálku. V nedávné době se již objevily elektronické prvky, které jsou z rozpustných materiálů a zničí je tedy vlhkost. Další zase likviduje určitá teplota, takže je k tomu nutný zdroj tepla a energie.


Ale jde to i jinak. Přesně pro takový účel vyvinuli specialisté americké Cornellovy univerzity a společnosti Honeywell Aerospace technologii, která umožňuje na dálku vypařit elektronické obvody, aniž by se jich už musela dotknout lidská ruka, či k nim bylo nutné cokoliv přidávat nebo připojovat.


Ved Gund. Kredit: Cornell University.
Ved Gund. Kredit: Cornell University.

Ved Gund a jeho tým vytvořili mikročip z oxidu křemičitého, který je uložen v polykarbonátovém obalu. V tomto obalu se nacházejí mikroskopické dutiny, které jsou vyplněné rubidiem a bifluoridovou solí NaHF2. Tyto chemikálie mohou spustit reakci, při které vznikne spousta tepla a žíravina, čímž se čip záhy zlikviduje.


K reakcím chemikálií v polykarbonátovém obalu čipu dojde tak, že čip zasáhnou rádiové vlny o specifické frekvenci. Na rádiové vlny zareagují miniaturní grafen-nitridové záklopky, které od sebe oddělují chemické látky v obalu čipu. Jakmile se záklopky otevřou, tak se smísí rubidium s bifluoridovou solí. Rubidium se prudce zoxiduje a uvolní teplo, které odpaří polykarbonátový obal čipu. Zároveň dojde k rozložení bifluoridové soli a ke vzniku kyseliny fluorovodíkové, která se postupně uvolňuje a elektroniku rozleptá.


Cornell University.
Logo Cornell University.

Podle badatelů tento nový sebedestrukční systém nabízí oproti těm předešlým celou řadu výhod. Podstatné je především to, že je možné takové čipy relativně snadno vyrábět ve velkém. Zároveň je možné používat takové sebedestrukční prvky stavebnicově. Jsou jako kostky LEGO, které je možné vypařit na dálku. A když z takových kostek postavíte nějaké elektronické zařízení, tak ho můžete vypařit nebo zásadním způsobem znehodnotit celé najednou.


Mikročipy a obvody s unikátní schopností sebedestrukce jsou klíčovým prvkem nového typu elektroniky – takzvané dočasné elektroniky (anglicky transient electronics). Taková technologie má do budoucna velmi slušný potenciál. A nejde jenom o ochranu kriticky významných dat a čipů. Při sebedestrukci takové elektroniky nevznikají žádné škodlivé produkty, takže se může stát součástí biomedicínských aplikací nebo třeba elektroniky pro životní prostředí.

Literatura
Cornell University 16. 1. 2018.

Datum: 28.01.2018
Tisk článku

Související články:

Čip s rekordní bezdrátovou přenosovou rychlostí     Autor: Dagmar Gregorová (26.11.2011)
Obvody odolné vůči záření z mechanických součástek     Autor: Stanislav Mihulka (01.07.2012)
Vývojáři předvedli první mikročip, který ultrarychle komunikuje světlem     Autor: Stanislav Mihulka (24.12.2015)
Převratné terahertzové mikročipy nabízejí nový pohled skrz hmotu     Autor: Stanislav Mihulka (16.02.2017)



Diskuze:

Na obr.1 jasně vidím macrochip, macroklávesnici a macroprst s macropinsetou.

Josef Hrncirik,2018-02-01 07:01:45

Kde jsou však miniaturní grafen-nitridové záklopky a radiové vlny specifické frekvence spouštějící záklopky disidentů?

Odpovědět


Bude nosič zozleptaného chipu a delikátních tajemství kvalitně rozpušten a vypuštěn klasicky v aqua regia, nebo dostane šanci plavat v louhu či směsi PIRANHA?

Josef Hrncirik,2018-02-01 09:17:44

Odpovědět

Je to neskodne

Ludvík Urban,2018-01-29 09:37:59

Ani rubidium ani HF nejsou na seznamu skodlivych latek, takze je to bezpecne a melo by se to davat aji na rohliky, aby je lidi nekradli.
Nam nam...

Odpovědět


Re: Je to neskodne

Josef Hrncirik,2018-01-29 10:19:42

Ozáříme Vám kardiostimulátor nebo alespoň Apple mobil.
Na průjem je zapotřebí pozřít 15 mg F- rozpustného aniontu.

Odpovědět


Re: Re: Je to neskodne

Jiří Novák,2018-01-29 20:49:57

Což o ten průjem by ani nebylo. Ostatně jak tvrdí ruské přísloví - když není zácpa, tak je průjem. Zásadnější je, co zabrání projmutému Rusovi vygenerovat příslušný kmitočet a rozleptat moji vojenskou elektroniku ještě ve skladu. Leda by se celé zařízení neúměrně zesložitilo přidáním dalších čipů, rozpoznávajících nejen frakvenci, ale i nějaký konkrétní řetězec dat, který by mě identifikoval jako jediného autorizovaného leptače.

Odpovědět

Nebude jich žádná škoda

Josef Hrncirik,2018-01-29 07:17:03

2 Rb + 2 Na2HF2 = H2 + 4 NaF + 2 RbF
Leptá však pouze HF a vyhnutí se maturitě z chemie.
HF by se částečně mohlo uvolnit pouhým zahřátím NaHF2 = NaF + HF
Nitrid Si a Rb či fluoridy váží HF a reakci leptání brzdí. Teplo určitě nestačí na odpaření polykarbonátu. Pravděpodobně však rychlé leptání vyžaduje i přítomnost vody a peroxidu vodíku.
Fluoridy jsou jedovaté.
Zdá se, že jim došla bílá inteligence, střelný prach a thermit i třaskaviny.
Zatím se mi každý počítač "rozleptal" i bez HF.
Výborně podojili DARPA.

Odpovědět

Martin Pecka,2018-01-28 21:02:59

A co tedy vznika? HF sama o sobe zrovna neskodna neni, ale o produktech jeji reakce s kremikem uz si nic tvrdit netroufam.

Odpovědět


Re:

Josef Hrncirik,2018-01-29 07:29:04

Tvrdí, že čip byl z SiO2, nejspíš supravodivého.
4 HF +SiO2 = SiF4 + H2O
Si + 4 HF = SiF4 + 2 H2
Dobré je vodík odstraňovat ihned z povrchu H2 + H2O2 = 2 H2O. Samotný O2 nereaguje.
Kovy ani Si HF příliš snadno neleptá. Určitě ne Au a Ag, Cu. Al se nerozpustí, protože ho pokryje nerozpustný AlF3.

Odpovědět


Nejde o bohulibé rozpuštění korpusu (kadavéru) v kyselině, ale o ďábelskou gasifikaci kyselinou

Josef Hrncirik,2018-01-30 09:45:39

Samotné Rb reaguje ochotně s kyslíkem, vodní parou, výpary HF i ze studeného bifluoridu a při teplotě prudké reakce i s polykarbonátem.
Systém (hlavně záklopky) nelze dlouhodobě držet absolutně hermetické (určitě kyslík) difunduje plastem zlomyslně snadno a oxiduje Rb, které v delikátní moment už nevydá dostatek tepla. Naopak vznikne Rb2O spolehlivě vázající až 4 HF do 2 bifluoridů.
K leptání je nutná kapalná HF, nejlépe 50% ve vodě s H2O2.
Kdyby se tam nějaké páry HF z NaHF2 zahřátím uvolnily a nebyly rozfoukány H2 z ohřívací reakce, musely by v chladiči zkondenzovat, eventuálně být rozpuštěny ve vodě nejlépe s H2O2. Vzniklý RbF by musel být z okolí HF odstraněn, protože by ji pohltil do nereaktivního bifluoridu. Při vlastní gazifikaci Si či SiO2 by plynný SiF4 napěnil leptací roztok, který by se vybryndal, pokud by ho nebyl velký přebytek ve velké odolné nádobě.
Rychlost leptání je velmi delikátní, max. jen 2 um/min.
J. microel.syst.12, 6, dec 2003, p 761
Let Donald makes America great a gain!

Odpovědět


Diskuze je otevřená pouze 7dní od zvěřejnění příspěvku nebo na povolení redakce








Zásady ochrany osobních údajů webu osel.cz